符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：109/12/08
1.召開法人說明會之日期：109/12/08
2.召開法人說明會之時間：10 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2020/12/08參加「瑞穗證券Mizuho Virtual Tech Tour」，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：109/11/25
1.召開法人說明會之日期：109/11/25
2.召開法人說明會之時間：11 時 10 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅大飯店 (台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2020/11/25參加「2020富邦投資論壇」，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：109/11/18
1.召開法人說明會之日期：109/11/18
2.召開法人說明會之時間：13 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：大倉久和大飯店 (台北市南京東路一段9號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2020/11/18參加「2020國票證券投資論壇」，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

聯茂電子股份有限公司(以下簡稱「本公司」)，與日本化學製造商三菱瓦斯化學株式會社（以下簡稱｢MGC｣）以製造銷售共同開發的產品爲目的，締結在臺灣設立合資公司的契約，特此通知。

本公司係無鉛、無鹵等環保材料之高速高頻低耗損銅箔基板與膠片全球領導廠商之一，產品應用包括網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場。其所開發之超高頻、超低電性耗損等產品深受客戶信賴採用於5G基礎建設及超大規模資料中心

MGC電子材料事業部獨自開發的BT 樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用於半導體封裝產業並在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛採用於半導體用途如手機、電腦、汽車等產品。

半導體市場由於數據中心投資的增加，第五代行動通訊技術（5G）的廣泛普及以及汽車業界的技術創新（CASE / ADAS）的推動下，有望進一步成長。

本公司與MGC對今後半導體市場的需求擴大，根據本合資公司的設立，靈活運用雙方公司的技術、設備及知識，以提供符合市場要求應用於IC載板的新產品。

<主要協議內容>

・在臺灣設立合資公司（須經各國和地區競爭法當局的批准）

・合資公司的出資比率是本公司：49%，MGC：51%

・合資公司的事業範圍是應用於半導體之IC載板銅箔積層板及膠片的製造銷售

 

<MGC概要>

公司名稱：三菱瓦斯化学株式会社（英文　MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）

公司地址：東京都千代田區丸之內2-5-2三菱大廈

設立日期：1951年4月21日

資本額　：419.7億日圓（到2020年3月末爲止）

營業額  ：3,513億日圓 （集團：6,113億日圓）（2020年3月期）

事業内容：各種化学製品的製造銷售等

員工人數：2,391名(集團：8,954名) （到2020年3月末爲止）

 

<對於本件聯絡人>

總經理室投資人關係TEL：03-588-7888 ext: 1166