符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：111/06/08
1.召開法人說明會之日期：111/06/08
2.召開法人說明會之時間：09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2022/06/08參加野村證券NIFA 2022線上論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：111/05/12
1.召開法人說明會之日期：111/05/12
2.召開法人說明會之時間：15 時 45 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會。
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2022/05/12參加元富證券所舉辦之法說會「2022年5月台股企業日」，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

聯茂電子股份有限公司(董事長：陳進財，以下簡稱「本公司」)，與三菱瓦斯化學株式會社(社長：藤井政志，以下簡稱「MGC」)以製造銷售共同開發的印刷電路板用積層材料為目標，於2022年3月31日共同設立合資公司。

本公司係無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領導廠商，產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場。自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴採用於5G基礎建設及超大規模資料中心。

MGC機能化學品事業部 電子材料事業部自主開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發展半導體封裝產業的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，並廣泛採用於智慧型手機、電腦、汽車等產品。

半導體市場受惠於IoT物聯網發展帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。

本公司與三菱瓦斯化學株式會社共同設立合資公司，將靈活運用雙方的技術、設備及知識，以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出，提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。

<合資公司概要>
公司名稱：菱茂電子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.）
公司地址：新竹縣新埔鎮內立里大魯閣路17號（本公司 總部内）
設立日期：2022年3月31日
資本額　：新台幣壹億元整
出資比率：本公司49％，MGC 51%
董事長　：東 友之
事業内容：半導體封裝基板用積層材料的製造銷售

<三菱瓦斯化學株式會社概要>
公司名稱：三菱瓦斯化学株式会社（英文 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）
公司地址：東京都千代田區丸之內2-5-2三菱大廈
設立日期：1951年4月21日
資本額　：419.7億日圓（2021年3月末為止）
營業額　：3,448億日圓（集團：5,957億日圓）（2021年3月期）
事業内容：各項化學製品的製造銷售等
員工人數：2,489名（集團：9,925名）（到2021年9月末為止）

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：111/02/22
1.召開法人說明會之日期：111/02/22
2.召開法人說明會之時間：16 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會
4.法人說明會擇要訊息：本公司將於2022/02/22參加摩根大通Taiwan CEO-CFO Conference，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。