符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：111/06/21
1.召开法人说明会之日期：111/06/21
2.召开法人说明会之时间：14 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：在线法说会
4.法人说明会择要讯息：本公司将于2022/06/21参加群益2Q22在线投资论坛，就本公司已公布之经营绩效等相关信息做说明。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：111/06/08
1.召开法人说明会之日期：111/06/08
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：在线法说会
4.法人说明会择要讯息：本公司将于2022/06/08参加野村证券NIFA 2022在线论坛，就本公司已公布之经营绩效等相关信息做说明。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：111/05/12
1.召开法人说明会之日期：111/05/12
2.召开法人说明会之时间：15 时 45 分
3.召开法人说明会之地点：在线法说会。
4.法人说明会择要讯息：本公司将于2022/05/12参加元富证券所举办之法说会「2022年5月台股企业日」，就本公司已公布之经营绩效等相关信息做说明。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

联茂电子股份有限公司(董事长：陈进财，以下简称「本公司」)，与三菱瓦斯化学株式会社(社长：藤井政志，以下简称「MGC」)以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同设立合资公司。

本公司系无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。

MGC机能化学品事业部 电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。

半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长相当可期。

本公司与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出，提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。

<合资公司概要>
公司名称：菱茂电子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.）
公司地址：新竹县新埔镇内立里大鲁阁路17号（本公司 总部内）
设立日期：2022年3月31日
资本额　：新台币壹亿元整
出资比率：本公司49％，MGC 51%
董事长　：东 友之
事业内容：半导体封装基板用积层材料的制造销售

<三菱瓦斯化学株式会社概要>
公司名称：三菱瓦斯化学株式会社（英文 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）
公司地址：东京都千代田区丸之内2-5-2三菱大厦
设立日期：1951年4月21日
資本额　：419.7亿日圆（2021年3月末为止）
营业额　：3,448亿日圆（集团：5,957亿日圆）（2021年3月期）
事业内容：各项化学制品的制造销售等
员工人数：2,489名（集团：9,925名）（到2021年9月末为止）

符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：111/02/22
1.召开法人说明会之日期：111/02/22
2.召开法人说明会之时间：16 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：在线法说会
4.法人说明会择要讯息：本公司将于2022/02/22参加摩根大通Taiwan CEO-CFO Conference，就本公司已公布之经营绩效等相关信息做说明。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。