IT-858GTC
IT-858GTC
IT-858GTC是一種進階high Tg (200℃ by DSC) 多功能填充環氧樹脂，具有低CTE、高熱可靠性及耐CAF特性，適用於260℃無鉛製程汽車方面應用。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI板
厚銅板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-858GTC |
|
Tg (℃) |
DSC |
200 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
395 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/160 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
1.4 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.67 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.014 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-180GNBS
IT-180GNBS
IT-180GNBS具低流動/不流動的P.P，是一種無鹵High Tg (175℃by DSC)多功能環氧樹酯，被設計用在軟硬複合板及散熱板應用.
應用
軟硬複合板
重要特性
Halogen-Free, Phosphorous-containing Epoxy Prepreg
Superior bonding strength to bonding sheet prepreg
Low powder for punching processing
Minimal and uniform flow performance
Good thickness uniformity and flatness
性能
|
Items |
Methods |
IT-180GNBS |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
365 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
50/275 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.9 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
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IT-180ITC
IT-180ITC
IT-180ITC是一種standard loss、high Tg (175℃ by DSC)的多功能填充環氧樹脂，具有低CTE、高熱可靠性，可用於製作高層數電路板及通過260℃無鉛組裝。
應用
多層板及高層數板
背板
伺服器和網路連結
電信
重要特性
Excellent CAF resistance
Low CTE & Standard Loss performance
Lead Free , High Tg and high thermal reliability
For high layer count PCB applications
性能
|
Items |
Methods |
IT-180ITC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/210 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.3 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.015 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-180ATC
IT-180ATC
IT-180ATC是一種高階high- Tg (175℃ by DSC)多功能填充環氧樹酯，具有高熱可靠性及耐CAF特性，適合各樣應用及可通過260℃無鉛製程。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI板
背板
資料儲存
伺服器及網路連結
電信
厚銅板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-180ATC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
345 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/210 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.7 |
|
Dk @ 1 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.1 |
|
Df @ 1 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.017 |
|
CTI (Volts) |
IEC 60112 / UL 746 |
CTI 3 (175-249) |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-189TC
IT-189TC
IT-189TC是一種high Tg (175℃ by DSC)多功能填充環氧樹脂，具有低CTE、高熱可靠性及耐CAF特性，適用於260℃無鉛製程汽車應用。
應用
汽車 (引擎室 電子控制元件)
多層板及HDI板
厚銅板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-189TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
25 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/230 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.4 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.1 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-180TC
IT-180TC
IT-180TC是一種進階high Tg (175℃ by DSC)多功能環氧樹酯，具有高熱可靠性及耐CAF特性，可用於多種應用及可通過260℃無鉛製程。
應用
汽車
多層板及高層數板
背板
資料儲存
伺服器和網路連結
電信
厚銅板
重要特性
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-180TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
50/250 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.0 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.020 |
*樣品厚度 : 0.76mm.