IT-258GA3TC
IT-258GA3TC是一種mid Tg (155℃ by DSC)無鹵多功能填充環氧樹酯,具有低CTE、高熱可靠性及耐CAF特性,適合用於260℃無鉛製程汽車方面應用。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI板
厚銅板
重要特性
Advanced halogen free resin system
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
High Comparative Tracking Index (CTI) and thermal conductivity
性能
Items |
Methods |
IT-258GA3TC |
Tg (℃) |
DSC |
155 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
385 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/210 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.8 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.3 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
CTI (Volts) |
EC 60112 / UL 746 |
400-599 |
Thermal Conductivity (W/mK) |
ASTM D5470 |
0.7 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-158TC
IT-158TC是一種mid-Tg (155℃by DSC)多功能填充環氧樹酯,具有高熱可靠性及耐CAF特性,適合各種應用及可通過於260℃無鉛製程。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI電路板
桌機和筆電
記憶體模組
遊戲機
伺服器和網路連結
電信
厚銅板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
Items |
Methods |
IT-158TC |
Tg (℃) |
DSC |
155 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
345 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/240 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.3 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.018 |
*樣品厚度 : 0.76mm.