IT-958GTC
IT-958GTC
IT-958GTC是一種無鹵High Tg (175° C by DSC)、low loss高階多功能環氧樹酯材料。這隻材料表現具有低Dk /Df。IT-958GTC不但適用於傳統多層板，也適用於高速3S (伺服器/儲存裝置/連接器)應用。
應用
伺服器/儲存裝置/連接器
背板
電信
基地台
重要特性
Advanced high Tg resin technology
Excellent electrical performance
Lower Dk (3.7 @ 10GHz) and low Df (0.007 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
性能
|
Items |
Methods |
IT-958GTC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/230 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.5 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.7 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.007 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-170GRA2TC
IT-170GRA2TC
IT-170GRA2TC是一種high Tg (175° C by DSC)無鹵環氧樹酯材料，具有高熱可靠性、低CTE及耐CAF特性。這支環保材料專門設計用於低損耗工業電腦及3S(伺服器/儲存裝置/連接器) 應用。
應用
伺服器/儲存裝置/連接器
路由器
背板
電信
基地台
重要特性
Halogen free,high Tg (175 o C)
Lower Dk ( Compatible with High Tg standard FR 4 processes)
High thermal & CAF resistance reliability
Environmental friend ly materials
性能
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Items |
Methods |
IT-170GRA2TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
390 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/215 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.4 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.8 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.008 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-200LKTC
IT-200LKTC
IT-200LKTC是一種低CTE、high Tg (200° C by DSC)及low loss多功能環氧樹酯材料。 這支材料展現低Dk/Df及卓越信賴性特性，被設計應用於傳統多層板及3S(伺服器/儲存裝置/連接器) 應用。
應用
伺服器/儲存裝置/連接器
背板
電信
基地台
重要特性
Advanced high Tg resin technology
Low Dk (3.66 @ 10GHz) and low Df (0.0083 @ 10GHz)
Stable Dk & Df performance
Excellent reliability performance
Compatible with most FR-4 processes
性能
|
Items |
Methods |
IT-200LKTC |
|
Tg (℃) |
DSC |
200 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
370 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/200 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.5 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.66 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0083 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-150DATC
IT-150DATC
IT-150DATC 是一種高階high Tg (180° C by DSC)、low loss多功能環氧樹酯，具有低Dk /Df 特性。IT-150DATC可設計用於標準多層板，也可用於雷達應用，亦適合用於3S (伺服器/儲存裝置/交換器) 應用。
應用
伺服器/儲存裝置/交換器
背板
電信
基地台
射頻應用
重要特性
Automotive radar application
Advanced high Tg resin technology
Excellent electrical performance
Lower Dk (3.64 @ 10GHz) and low Df (0.0065 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
性能
|
Items |
Methods |
IT-150DATC |
|
Tg (℃) |
DSC |
180 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
370 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/250 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.6 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.64 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0065 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-170GLETC
IT-170GLETC
IT-170GLE是一種可用於高階HDI應用、high Tg (170° C by DSC) 和低Dk材料。這種材料被設計用於高效能儲存裝置模組應用及未來any layer 板, 亦用於高層板應用,例如手持裝置&智慧手機, 修改BGA板應用。由於低DK可各別在高頻率穩定表現，也適用於無鹵應用，IT-170GLETC具有高耐熱性及CAF可靠性。
應用
智慧手機
平板
手持裝置
類BGA板
重要特性
For LTE, 4G and 5G hand phone solution
Advanced high heat resistance and low CTE technology
Lower Dk (3.14 @ 10GHz) and low Df (0.0108 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-170GLETC |
|
Tg (℃) |
TMA |
170 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
380 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/225 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.3 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.14 |
|
Df @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0108 |
*樣品厚度 : 0.76mm.