IT-988GTC
IT-988GTC 是一种高阶低CTE、high Tg (180°C by TMA)及ultra low loss材料。这支材料被特别设计用于高速数据传输应用, 像100G连接器、无线应用、背板。在不同环境下SI表现都很稳定,IT-988GTC适用于雷达及天线应用。IT-988GTC也表现高耐热性及CAF可靠性。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
射频(RF) &微波应用
重要特性
100G/400G Switch solution
Advanced High Tg Resin Technology
Lower Dk (<3.76 @ 10GHz) and Ultra low Df (<0.0035 @ 10GHz)
Stable Dk/Df across the frequency range
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items |
Methods |
IT-988GTC |
Tg (℃) |
DSC |
180 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
CTE (ppm/℃)
(52.5% resin content) |
a1/a2 |
50/270 |
CTE (%), 50-260℃
(52.5% resin content) |
TMA |
2.50 |
Dk @ 10 GHz (RC 53%) |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
3.76 |
Df @ 10 GHz (RC 53%) |
Bereskin |
0.0035 |
*样品厚度 : 0.76mm
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IT-968TC
IT-968TC是一种高阶低CTE、high Tg (190° C by TMA),及ultra low loss材料。这支材料被设计用于传统多层板,也被用于高速数据速率应用,例如连接器 (100G)、无线应用。由于SI表现在不同环境都很稳定,很适合用于雷达及天线应用。IT-968TC也表现高耐热性及CAF可靠性。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
射频
重要特性
100G/400G Switch solution
Advanced high Tg resin technology
Lower Dk(3.66@ 10GHz) and Ultra low Df (0.0050@ 10GHz)
Stable Dk/Df withdifferent environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items |
Methods |
IT-968TC |
Tg (℃) |
TMA |
190 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/260 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.2 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.66 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0050 |
*样品厚度 : 0.76mm
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IT-968SETC
IT-968SETC是一种高阶低CTE、high Tg (190° C by TMA),及配备低Dk/Df玻璃布的ultra low loss材料。这支材料被设计用于传统多层板,也被用于高速数据传输应用,例如连接器 (100G/400G)、无线应用。由于SI表现在不同环境都很稳定,很适合用于雷达及天线应用。IT-968SETC也表现高耐热性及CAF可靠性。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
射频
重要特性
100G/400G Switch solution
Advanced high Tg resin technology
Lower Dk (3.16 @ 10GHz) and ultra low Df (0.0037 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items |
Methods |
IT-968SETC |
Tg (℃) |
TMA |
190 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/260 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.2 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.16 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0037 |
*样品厚度 : 0.76mm
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IT-988GSETC
IT-988GSETC是一种高阶低CTE、high Tg (180° C by TMA),及配备低Dk/Df玻璃布的ultra low loss无卤材料。这只材料被设计用于前端高速应用,例如56Gbps每通道传输速率用于PAM-2 或PAM-4 讯号。该产品提供非常稳定介电系数及良好操作在 14 GHz 及28 GHz Nyquistnj 所需频率在56Gbps+的数据速率。该产品被设计用于企业应用范围>400 Gbps数据速率进入多信道大比特速率。使用低DK 玻布帮忙减少skew相关问题.。PP结构被设计使用开纤布及压合提供开纤布去降低玻纤编织效应。 由于稳定的介电性能,IT-988GSETC适合用于雷达及天线应用混压模式用于RF &高速数字设计。IT-988GSETC也表现高耐热性及CAF可靠性。
应用
56Gbps+每频道应用
服务器/储存装置/连接器
超级计算机网络
背板和子卡
电信和基地台应用
混压设计
射频(RF) &微波应用
重要特性
100G/400G Switch solution
Advanced High Tg Resin Technology
Lower Dk (<3.21 @ 10GHz) and Ultra low Df (<0.0014 @ 10GHz)
Stable Dk/Df across the frequency, temperature and humidity range
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
Excellent dimensional stability
Very stable DK/Df with Temperature
Ability to use very low-profile Copper for reduced insertion loss
Highly suitable for Hybrids, Ability to make high layer count boards
性能
Items |
Methods |
IT-988GSETC |
Tg (℃) |
TMA |
180 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
CTE (ppm/℃) (55% resin content) |
a1/a2 |
53/280 |
CTE (%), 50-260℃ (55% resin content) |
TMA |
2.71 |
Dk @ 10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.21 |
Df @ 10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0014 |
*样品厚度 : 0.76mm
PDF 下載
IT-968G
IT-968G是一种高阶低CTE、high Tg (175° C by TMA),及ultra low loss无卤材料。 这支材料被设计用于传统多层板,也被用于高速数据速率应用,例如连接器 (100G)、 基地台应用。IT-968G的SI表现在不同环境都很稳定,也表现在高耐热性及CAF可靠性。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
重要特性
Halogen free material
100G/400G Switch solution
Advanced high Tg resin technology
Lower Dk (3.59 @ 10GHz) and Ultra low Df (0.0050 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment condition
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items | Methods | IT-968G |
Tg (℃) | TMA | 175 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) | TMA | >60 |
Td-5%(℃ ) | TGA 5% loss | 400 |
CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 45/260 |
CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.3 |
Dk @ 10 GHz (RC 55%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.59 |
Df @ 10 GHz (RC 55%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0050 |
*样品厚度 : 0.76mm.