各位敬爱的股东女士、先生们：

一、 民国110年度营业结果

（一）营业计画实施成果

（二）预算执行情形：
本公司110年度并未对外公开预测数，故无须揭露预算执行情形，惟整体实际营运状况及表现与公司内部制定之营运计划大致相当。

（三）财务收支及获利能力分析

（四）研究发展状况：

联茂一直以来用心耕耘网通基础建设应用之高频高速、低传输耗损产品，为全球特殊基板材料领航者之一，未来也将持续优化并提升既有low Dk/Df电子材料用于数据中心、5G通讯、物联网及新能源车用电子等多元领域。

随着各类通讯产品朝高速化、高性能化、轻量化技术发展，进而衍生出不同薄型及增层材料需求；联茂于110年成功开发出低介电、低膨胀系数与高尺安之薄型胶片(PP)与背胶铜箔(Resin Coated Copper)等特殊基板材料，其质量和信赖性皆适用于先进高阶封装制程。

联茂持续精进自身核心技术与研发能力，开发各类高阶基板材料应用于人工智能(AI)深度学习、军用/航天、5G IoT、高阶半导体封装制程、自动驾驶与电动车等不同应用领域之关键材料，朝一站式电子材料供货商迈进；在新制程、新技术开发同时，也将绿色产品基因植入，实现对企业社会责任之承诺。

二、 民国110年度营业计划概要

（一）经营方针：

1. 专注于「高阶电子材料」本业并延伸整合高密度互连与载板技术：成为无铅、无卤等环保材料、高速高频低损耗材料、高密度互连板及载板材料之领导厂商；其产品应用包括5G基础建设、网络通讯、数据中心，车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品，并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。
2. 质量是企业永续发展的基础：强化与完善供应链质量控管系统，包括原物料供货商管理、厂内制程管控持续改善、出货质量与可靠度监测，以符合客户进料法规与规范，建立全面制造与品保之体制与能力，降低质量客诉及销售成本，提升产品良率及管理效能，强化公司体质及提升获利。
3. 全球数据领域加速扩增，IP流量高速成长，5G通讯需求与互联网将持续带动市场对高速传输与高密度互连产品之需求，加上载板市场与各终端应用需求攀升，联茂持续将研发及推广投入于高速高频材料、高密度互连板、射频/微波及半导体应用载板材料之开发，搭配扩充之产能，以规模经济效应满足庞大的电子材料市场需求。

（二）重要产销政策：

1. 加强对各个重点产品市场之结构分析，了解终端市场变化趋势并掌握市场先机及调整应对策略。
2. 针对利基市场，持续开发无卤材料，提高无卤材料的整体市占率，并开发特性优异且具价格竞争力的环保材料，推广至各层面之应用市场。
3. 持续并加强力道推广5G基础建设与网通相关高阶产品，取得终端客户认证及量产订单。
4. 新增产能积极拓展及提升高密度互连板材料之市占率，并推广新开发之高密度互连材料对应下一世代之产品需求。
5. 满足客户对于先进驾驶辅助系统（ADAS）所需之低耗损及高密度互连材料，及电动车充电相关所需之高电压高耐热性材料，并加速材料对应产品之认证，以因应未来车用电子产品之新增需求。

三、 未来公司发展策略

（一）持续专注于5G基建与网通设备等相关等高速/高频低介电常数之无卤材料开发，积极拓展应用于5G基础建设、数据中心与云端设备等绿色环保产品。

（二）推广并扩大高密度互连材料占比，切入高规格之新世代高密度互连产品应用。

（三）加速完成认证应用于5G毫米波与基站设备之超低耗损和高频基板材料。

（四）积极推广高频与数字材料等利基产品于车用雷达及自动安全驾驶等应用。

四、受到外部竞争环境、法规环境及总体经营环境之影响

111年2月俄罗斯对乌克兰展开军事行动，美英等西方国家对俄国实施经济制裁，俄乌战事宛如黑天鹅，袭击全球整体市场如贵金属、能源以及产业供应链，推升全球通膨压力，增加全球经济不确定性；而在5G网络通讯、云端数据中心、服务器，终端需求增加之趋势，且因应5G大带宽（eMBB）、大连结（mMTC）与超低延迟（URLLC）促成的更高速传输与海量设备串联、低传递延迟所需开发相关材料应用，以及汽车电子化趋势，高频高速材料渗透率将持续攀升。联茂基于本身全方位与完整产品线规画、良好产品质量下，将持续受惠者。

展望未来，随着全球疫苗接种逐渐普及，各国疫情呈现缓和趋势，全球经济可望回复正轨。全球数据流量大幅提升，带动网络营运商及电信商升级设备来满足低延迟、高可靠性与高速运算处理需求，高速和更低损耗之高阶材料需求加速上升，本公司将持续受惠于此商机并善用领先地位加速营运发展规划。

在市场竞争与日俱增、产业变化瞬息万变的时代，唯有持续耕耘技术与专利布局，并创造诱因、积极留才，方能巩固产业之竞争力。由衷感谢各位股东继续给予支持与鼓励，本公司将全力以赴，为各位股东创造最大获利。