IT-858GTC
IT-858GTC是一种进阶high Tg (200℃ by DSC) 多功能填充环氧树脂,具有低CTE、高热可靠性及耐CAF特性,适用于260℃无铅制程汽车方面应用。
应用
汽车(引擎室电子控制组件)
多层板和HDI板
厚铜板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
性能
Items |
Methods |
IT-858GTC |
Tg (℃) |
DSC |
200 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
395 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/160 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
1.4 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.67 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.014 |
*样品厚度 : 0.76mm
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IT-180GNBS
IT-180GNBS具低流动/不流动的P.P,是一种无卤High Tg (175℃by DSC)多功能环氧树酯,被设计用在软硬复合板及散热板应用.
应用
软硬复合板
重要特性
Halogen-Free, Phosphorous-containing Epoxy Prepreg
Superior bonding strength to bonding sheet prepreg
Low powder for punching processing
Minimal and uniform flow performance
Good thickness uniformity and flatness
性能
Items |
Methods |
IT-180GNBS |
Tg (℃) |
DSC |
175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
365 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
50/275 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.9 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
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IT-180ITC
IT-180ITC是一种standard loss、high Tg (175℃ by DSC)的多功能填充环氧树脂,具有低CTE、高热可靠性,可用于制作高层数电路板及通过260℃无铅组装。
应用
多层板及高层数板
背板
服务器和网络链接
电信
重要特性
Excellent CAF resistance
Low CTE & Standard Loss performance
Lead Free , High Tg and high thermal reliability
For high layer count PCB applications
性能
Items |
Methods |
IT-180ITC |
Tg (℃) |
DSC |
175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/210 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.3 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.015 |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-180ATC
IT-180ATC是一种高阶high- Tg (175℃ by DSC)多功能填充环氧树酯,具有高热可靠性及耐CAF特性,适合各样应用及可通过260℃无铅制程。
应用
汽车(引擎室电子控制组件)
多层板和HDI板
背板
数据储存
服务器及网络链接
电信
厚铜板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
Items |
Methods |
IT-180ATC |
Tg (℃) |
DSC |
175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
345 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/210 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.7 |
Dk @ 1 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.1 |
Df @ 1 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.017 |
CTI (Volts) |
IEC 60112 / UL 746 |
CTI 3 (175-249) |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-189TC
IT-189TC是一种high Tg (175℃ by DSC)多功能填充环氧树脂,具有低CTE、高热可靠性及耐CAF特性,适用于260℃无铅制程汽车应用。
应用
汽车 (引擎室 电子控制组件)
多层板及HDI板
厚铜板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
性能
Items |
Methods |
IT-189TC |
Tg (℃) |
DSC |
175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
25 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/230 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.4 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.1 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
*样品厚度 : 0.76mm
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IT-180TC
IT-180TC是一种进阶high Tg (175℃ by DSC)多功能环氧树酯,具有高热可靠性及耐CAF特性,可用于多种应用及可通过260℃无铅制程。
应用
汽车
多层板及高层数板
背板
数据储存
服务器和网络链接
电信
厚铜板
重要特性
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
Items |
Methods |
IT-180TC |
Tg (℃) |
DSC |
175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
350 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
50/250 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.0 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.020 |
*样品厚度 : 0.76mm