IT-258GA3TC
IT-258GA3TC
IT-258GA3TC是一种mid Tg (155℃ by DSC)无卤多功能填充环氧树酯，具有低CTE、高热可靠性及耐CAF特性，适合用于260℃无铅制程汽车方面应用。
应用
汽车(引擎室电子控制组件)
多层板和HDI板
厚铜板
重要特性
Advanced halogen free resin system
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
High Comparative Tracking Index (CTI) and thermal conductivity
性能
|
Items |
Methods |
IT-258GA3TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
155 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
385 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
35/210 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.8 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.3 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.016 |
|
CTI (Volts) |
EC 60112 / UL 746 |
CTI1(400-599) |
|
Thermal Conductivity (W/mK) |
ASTM D5470 |
0.7 |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-158TC
IT-158TC
IT-158TC是一种mid-Tg (155℃by DSC)多功能填充环氧树酯，具有高热可靠性及耐CAF特性，适合各种应用及可通过于260℃无铅制程。
应用
汽车(引擎室电子控制组件)
多层板和HDI电路板
桌机和笔电
内存模块
游戏机
服务器和网络链接
电信
厚铜板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-158TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
155 |
|
T-288 (w/ 1oz Cu, min) |
TMA |
20 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
345 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/240 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.3 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
4.0 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.018 |
*样品厚度 : 0.76mm.