IT-958GTC
IT-958GTC
IT-958GTC是一种无卤High Tg (175° C by DSC)、low loss高阶多功能环氧树酯材料。这只材料表现具有低Dk /Df。IT-958GTC不但适用于传统多层板，也适用于高速3S (服务器/储存装置/连接器)应用。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
重要特性
Advanced high Tg resin technology
Excellent electrical performance
Lower Dk (3.7 @ 10GHz) and low Df (0.007 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
性能
|
Items |
Methods |
IT-958GTC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
400 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/230 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.5 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.7 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.007 |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-170GRA2TC
IT-170GRA2TC
IT-170GRA2TC是一种high Tg (175° C by DSC)无卤环氧树酯材料，具有高热可靠性、低CTE及耐CAF特性。这支环保材料专门设计用于低损耗工业计算机及3S(服务器/储存装置/连接器) 应用。
应用
服务器/储存装置/连接器
路由器
背板
电信
基地台
重要特性
Halogen free,high Tg (175 o C)
Lower Dk ( Compatible with High Tg standard FR 4 processes)
High thermal & CAF resistance reliability
Environmental friend ly materials
性能
|
Items |
Methods |
IT-170GRA2TC |
|
Tg (℃) |
DSC |
175 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
390 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/215 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.4 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.8 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.008 |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-200LKTC
IT-200LKTC
IT-200LKTC是一种低CTE、high Tg (200° C by DSC)及low loss多功能环氧树酯材料。 这支材料展现低Dk/Df及卓越信赖性特性，被设计应用于传统多层板及3S(服务器/储存装置/连接器) 应用。
应用
服务器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
重要特性
Advanced high Tg resin technology
Low Dk (3.66 @ 10GHz) and low Df (0.0083 @ 10GHz)
Stable Dk & Df performance
Excellent reliability performance
Compatible with most FR-4 processes
性能
|
Items |
Methods |
IT-200LKTC |
|
Tg (℃) |
DSC |
200 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
370 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/200 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.5 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.66 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0083 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-150DATC
IT-150DATC
IT-150DATC 是一种高阶high Tg (180° C by DSC)、low loss多功能环氧树酯，具有低Dk /Df 特性。IT-150DATC可设计用于标准多层板，也可用于雷达应用，亦适合用于3S (服务器/储存装置/交换器) 应用。
应用
服务器/储存装置/交换器
背板
电信
基地台
射频应用
重要特性
Automotive radar application
Advanced high Tg resin technology
Excellent electrical performance
Lower Dk (3.64 @ 10GHz) and low Df (0.0065 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
性能
|
Items |
Methods |
IT-150DATC |
|
Tg (℃) |
DSC |
180 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>30 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
370 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
45/250 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.6 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.64 |
|
Df @ 10 GHz (RC 50%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0065 |
*样品厚度 : 0.76mm.
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IT-170GLETC
IT-170GLETC
IT-170GLE是一种可用于高阶HDI应用、high Tg (170° C by DSC) 和低Dk材料。这种材料被设计用于高效能储存装置模块应用及未来any layer 板, 亦用于高层板应用,例如手持装置&智能手机, 修改BGA板应用。由于低DK可各别在高频率稳定表现，也适用于无卤应用，IT-170GLETC具有高耐热性及CAF可靠性。
应用
智慧手机
平板
手持装置
类BGA板
重要特性
For LTE, 4G and 5G hand phone solution
Advanced high heat resistance and low CTE technology
Lower Dk (3.14 @ 10GHz) and low Df (0.0108 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
|
Items |
Methods |
IT-170GLETC |
|
Tg (℃) |
TMA |
170 |
|
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
|
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
380 |
|
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/225 |
|
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
2.3 |
|
Dk @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.14 |
|
Df @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.0108 |
*样品厚度 : 0.76mm.